5 月 9 日消息，由欧洲航天局支持，苏黎世联邦理工学院和博洛尼亚大学的工程师开发的 Occamy 处理器现已流片。它使用了两个 216 个 32 位 RISC-V 内核的 chiplet 小芯片、未知数量的 64 位 FPU，以及两颗来自美光的 16GB HBM2E 内存。

这颗处理器的内核通过中介层实现互连，双块 CPU 可提供 0.75 FP64 TFLOPS 的性能和 6 FP8 TFLOPS 算力。

据介绍，该芯片基于开源的RISC-V架构，采用Chiplet工艺，基于用格芯12nm低功耗制程，整合了两组32bit的216个RISC-V内核，加上未知数量的64bit的浮点运算单元 (FPU)，以及两颗来自美光科技的16GB HBM2e存储芯片。

报导指出，这颗处理器的内核通过中介层达到互连，使得两组CPU 可提供 0.75 FP64 TFLOPS 的运算性能和 6 FP8 TFLOPS 运算能力。不过，欧洲太空总署及其开发合作伙伴都没有透露 Occamy 的功耗。但有消息称该芯片采用了被动式散热，这代表了这是一款低功耗处理器。

而采用Chiplet设计是该芯片的优点之一，因为可藉此在后续的封装中添加其他功能的小芯片，以在必要时提升某些工作能力。而每个 Occamy 芯片中都有 216 个 RISC-V 核心和用于浮点运算的 FPU，使得 73mm² 面积的芯片上总计大约集成了10亿颗晶体管。

报导表示，作为比较，英特尔 Alder Lake 芯片尺寸为 163 mm²。就性能而言，英伟达的 A30 GPU 具有 24GB HBM2 显示记忆体，可提供 5.2 FP64/10.3 FP64 的 Tensor TFLOPS 以及 330/660 INT8 TOPS。

另外，Occamy CPU 主要是作为欧洲太空总署 EuPilot 计划的一部分，是该单位正在考虑用于航太运算的众多芯片选择之一。

目前，Occamy 的测试显示，可以在 FPGA 上进行模拟运算，而该测试也已在两个 AMD Xilinx Virtex UltraScale+ HBM FPGA 和 Virtex UltraScale+ VCU1525 FPGA 上进行了测试。