库存高企，MCU大厂：“宁可两年不赚钱，也要确保业绩与市占率！”

行业资讯 bebop · 2023-04-26

4月25日消息，据相关媒体报道，由于近期半导体行业去库存化脚步不如预期以及市场终端需求不足，半导体供应链再掀价格战，半导体元器件中的微控制器（MCU）成为了重灾区，很多厂商开始大降价、降库存。

此外，三伍微电子创始人钟林还在其个人公众号发布的《国产芯片打响销售业绩保卫战》文章中透露，“市场传闻，国内一家MCU上市公司计划两年不盈利，也要确保销售业绩和市场份额。”

钟林还表示：“MCU是个很细分的赛道，各种国产MCU公司有100多家，各细分市场面临很大的去库存压力，各细分赛道也是一堆的MCU公司在竞争，最后一定会杀到负毛利，完成洗牌结束。”

面对MCU市场持续低迷导致的价格战，有不具名的中国台湾MCU厂商坦言，目前大陆中小型的MCU厂商报价“真的很低”，现在为了更快速去化库存，并且维系客户关系，部分MCU厂商也只能忍痛牺牲毛利，在价格上作出让步，以换取客户订单。同时，配合的渠道商也有消化库存压力，也会来要求让利，使其有更大的弹性可操作空间来刺激市场买气。

有业内人士认为，短期内牺牲报价，等自身库存降低到一定水位后，接下来要再向晶圆代工厂下单时，就会去争取更低的生产成本，创造更好的毛利空间。即使晶圆代工厂不愿意在价格上让步，手上库存总有消化完的一天，到时候产品价格就会逐渐回到市场行情。

未来等市场供需恢复平衡，可以主动检视订单结构，若届时客户对低毛利的订单不愿意提高价格，公司就可以调整订单的优先顺序。

值得注意的是，早在今年3月，产业链去库存就已经开始延续，消费类元器件大多承受价格压力。Susquehanna统计指出，芯片交期连续9个月缩短，Microchip、赛灵思交期大幅缩短，ST、英飞凌和安森美的交期仍较为稳定。手机产业链元器件库存水位仍偏高，相关元器件价格承压。

汽车电子方面，车企大打“价格战”，压力传导至供应链，造成车用MCU、PMIC、MOSFET等物料价格承压。供应链还传出，车芯大厂安森美正在审视客户是否有重复下单的情况。但车用IGBT由于新能源车需求大增，加之特斯拉表示大减SiC元件用量影响市场预期，缺货涨价将得以维持。上游方面，硅晶圆受去库存进程影响，有企业推迟拉货。部分急单拉货需求，会使得晶圆代工产能利用率在第二季度有所回升。

据IC交易网、创新指数数据显示，3月IC交易网型号热搜TOP10中，MCU占据大多数，这些型号的价格相对前期均有所下降。作为指标的STM32F103C8T6在3月的价格比之前再度有所降低，一直处于缓行的下跌状态之中。其他如TMS320、STMF4/H7等定位更高的型号，在3月的价格也普遍显著下跌。MCU的这一价格走势，反映出目前消费产业链的需求仍较为低迷，市场对于高价物料的接受程度不高。不过，榜单中的车用模拟及功率器件出现显著涨价，表明在最近新能源产业需求大举开出的背景下，这些物料的需求可以支撑起价格的上涨。

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（数据源自IC交易网、创新指数）

总的来说，目前消费类的通用MCU杀价幅度是最大的，而工业和汽车MCU则相对比较坚挺，甚至部分芯片还出现了涨价势头。

在此背景下，工业和汽车MCU成为半导体厂商的重要发力点。

其中，小华半导体作为国产MCU芯片行业头一梯队企业，在家电、汽车、工业控制等市场的主控芯片与变频芯片出货量已达数千万颗，有力地保障了国内终端企业的生产供应。

下面，我们来具体看一下小华半导体的MCU芯片产品及应用方案。

HC32F460系列芯片

HC32F460系列芯片是基于ARM Cortex-M4 32-bit RISC CPU，工作频率200MHz的高性能MCU。该芯片还集成了高速片上存储器，包括512KB的Flash，192KB的SRAM，并支持宽电压范围(1.8-3.6V)，宽温度范围(-40-105℃)和各种低功耗模式，可应用于伺服电机控制器、面板控制器、编码器等领域。

接口方面，HC32F460系列芯片集成了丰富的外设功能。包括2个单独的12bit 2MSPS ADC，1个增益可调PGA，3个电压比较器(CMP)，3个多功能16bit PWM Timer(Timer6)支持6路互补PWM输出，3个电机PWM Timer(Timer4)支持18路互补PWM输出，6个16bit通用Timer(TimerA)支持3路3相正交编码输入及48路Duty独立可设PWM输出，11个串行通信接口(I2C/UART/SPI)，1个QSPI接口，1路CAN，4个I2S支持音频PLL，2个SDIO，1个USB FS Controller带片上FS PHY支持Device/Host。

汽车电动背门ECU方案

此项目方案开发项目，为时下最新的SUV平台全系列车型提供配套的电动背门ECU。

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