旨在遏制中国半导体技术发展的美国，可能会无意中帮助其组织投资和有效的商业战略。美国前总统唐纳德·特朗普加大了与中国的贸易战。特朗普的政策很快被贴上了在技术霸权竞争中失败的标签 - 特别是在半导体领域 - 因为它与经济现实脱节。  

然而，Covid-19大流行引发了半导体短缺，这加剧了芯片战争和技术脱钩。这种分歧只会加剧。  

美中芯片战争并非始于特朗普。中国国家主席在2015年的一次演讲中指出，全球体系正在走向历史转折点。他的讲话表明，中国有意通过“一带一路”倡议等项目更多地参与国际事务。  

在拜登政府的领导下，华盛顿对全球半导体市场的干预愈演愈烈，根据白宫 2021 年 6 月的一份报告，美国芯片制造商高度依赖对中国的销售来实现持续的利润增长和国内研发投资。  

尽管存在这种相互依存关系，拜登在 2022 年 10 月 7 日的政策变化严格限制了跨国半导体行业人才流向中国。  

美国和中国的报告都对对方在关键技术方面的相对能力表示担忧，并提出了更大的国家支持以帮助提高国家地位的理由。  

例如，在 2022 年 9 月的一份报告中，美国国会授权的人工智能国家安全委员会 （NSCAI） 警告说，在微电子领域，五角大楼需要的芯片中有 98% 现在是在中国的‘影子’下制造、组装或封装的。  

国际与战略研究所（IISS）在一份报告中发出了相同但相反的声音，该报告警告说，美中脱钩可能会损害两国经济，中国付出的代价高于美国。它接着说，脱钩可能会成为中国发展芯片制造，人工智能和信息和通信技术（ICT）的努力的瓶颈。  

对美国来说，国家安全与技术民族主义之间的这种相互作用导致华盛顿阻止中国购买用于先进人工智能计算和超级计算的高端芯片。  

美国的限制旨在阻碍中国大陆实现其到2030年通过国内生产满足其70%半导体需求的目标。这些限制确实可能破坏中国将该国转变为技术强国的雄心。  

然而，拜登的限制可能不会削弱中国的半导体研发雄心，相反，这些限制可能会加速中国技术自给自足能力的提升。中国芯片自力更生得益于国家集成电路产业投资基金和2021年发布的“十四五”规划。  

虽然美国的政策努力减缓中国的技术崛起，但半导体短缺导致汽车和消费电子制造商哀叹10 nm以上的成熟制程工艺芯片——包括中国生产的28nm、40nm和其它芯片——比更先进的芯片具有更高的市场需求。中国晶圆代工厂正在扩大28nm及以上工艺产能。  

有人猜测中国是否会进行报复。无论乔·拜登、罗恩·德桑蒂斯，甚至是唐纳德·特朗普在2024年后入主白宫，美国专注于破坏中国向半导体技术前沿迈进的政策都面临着两个挑战。  

首先，华盛顿正在推动大规模的战略投资和调动中国国内的资源，最终，这可能会加速而不是减缓任何向技术前沿的步伐。美国的限制可能会促使中国为其军用芯片技术研发设定更高的安全级别，从而推动军工复合体的发展。  

其次，限制正在促使中国创始人投资以满足目前28nm及以上的全球市场需求。随着全球芯片过剩和拜登政府的制裁，中国实业家看到了国内企业恢复更稳定市场估值的机会。

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