据ICVIEWS了解，GlobalFoundries (格芯) 计划在 2023 年将其部分制造工艺的价格提高 8%。不久前，格芯刚刚从高通获得了价值 42 亿美元的新订单，到 2028 年，格芯已从高通获得 74 亿美元的总订单合约，这让这家纯晶圆代工厂有底气提高其部分工艺产品的报价。  

在终端需求仍然低迷的情况下，尽管IC 设计公司正努力与代工厂商就2023年的制造报价进行重新谈判，但代工厂们依旧表示维持涨价计划，例如台积电打算维持其从 2023 年开始的 6-8% 的提价计划，台积电今年的报价已经上调了 10-20%。台积电早些时候已确定，从 2023 年 1 月开始，其大部分制造工艺的价格将上涨约 6%。

随着代工厂大幅提高其 5nm 和 4nm 工艺制造良率，三星电子也计划将其优质芯片价格提高多达 20%。  

不只先进制程代工订单价格上涨，以联电为代表的第二梯队纯代工厂商都打算保持价格坚挺。  

IC设计公司持续承压

自今年第二季度以来，消费电子设备的需求迅速放缓，导致整个电子供应链的库存堆积如山，许多 IC 设计公司及其下游客户面临抛售库存的压力。

AP设计公司是受影响较大的公司。ICVIEWS了解到，三星可能会下调 2022 年第四季度的智能手机出货量目标，再加上中国本土手机品牌对 AP 降价的需求，移动 AP 供应商可能无法承受越来越大的压力，在第四季度开始削减他们的 AP 价格。  

高通和联发科面临越来越大的降低移动应用处理器价格的压力，高通和联发科尚未对相关市场报道作出回应。尽管相关客户希望前两大移动AP供应商可以降低报价，不过，高通和联发科都强调没有必要在价格上竞争。  

智能手机供应商可能会再次修改其 2022 年下半年的出货目标还会影响包括TDDI芯片供应商在内的其他手机用IC供应商长期的销售情况。不过相关设计公司表示他们也没有参与价格竞争的计划。大多数芯片供应商认为，鉴于终端市场的手机需求低迷，即使芯片价格下降，他们的客户也不太可能下更多订单。  

移动AP的生产成本由于涉及先进的工艺节点而仍然相对较高，2023年此类工艺节点的报价可能会继续上涨。此外，没有迹象表明代工厂将在短期内下调报价。  

成本终将转向消费者

在面对高库存、低需求的双重压力下，IC 设计公司不得不考虑考虑与台积电就 2023 年的代工价格重新谈判，希望芯片制造合作伙伴将 45 纳米和 28 纳米节点等成熟工艺的报价涨幅减半至 3%，以缓解终端需求低迷的成本压力。

由于下游客户可能至少在整个 2022 年停止出货或下新订单，IC 设计公司已经削减了一部分代工订单以防止在需求疲软的情况下库存进一步膨胀。但IC设计公司没有削减与台积电的订单，以免未来失去代工厂的产能支持。  

但在市场逆风挥之不去的情况下，IC设计公司仍然无法避免进一步的成本上涨和利润下降，他们现在唯一能做的就是要求台积电在2023年缓和其价格上涨，消息人士强调，IC设计公司并没有要求代工厂冻结报价上涨，而只是将涨幅减半。  

不同于台积电用于成熟制程的8英寸晶圆厂和用于先进制程的12英寸晶圆厂，台积电 Fab 15A 的 28nm 芯片和 Fab 14A 的 45nm 芯片的产能利用率现在不到 100%，预计在 2022 年底至 2023 年上半年之间将进一步下降，这为 IC 设计人员提供了与台积电重新协商 45nm 和 28nm 工艺定价的机会。  

不过，IC 设计公司很难让台积电同意他们的要求。因为代工厂在2023年的价格上涨上保持坚定的根本原因是需要以此抵消海外产能扩张和成本快速上涨的部分影响以及在先进工艺技术的巨额研发费用。  

IC设计公司一致认为，至少在 2023 年之前，PC 和笔记本电脑客户的补货需求不太可能大幅回升。到今年第四季度，与 PC 相关的商品芯片需求将保持低迷。尽管消费类应用的芯片需求减弱，但台积电可以轻松重新分配产能，以更好地支持对数据中心、汽车和其他应用的持续强劲需求。台积电的一位美国客户已同意接受代工厂明年将订单提价7%，并补充说，增加的成本将转移到终端客户身上。

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