智能温湿度控制器硬件方案可基于君正核心板开发
智能温湿度控制器硬件组成
智能温湿度控制器需要采集温度和湿度两个部分,这里以各3路来说明,即3路温度采集,3路湿度采集,通过内部分析计算,来显示各路的温度、湿度数值,另外还需要配置一定的输出接口。如RS485、开关量输出(主要用于输出报警、跳闸、风机、故障)等。以组成温湿度监测系统。
硬件组成原理
根据温湿度控制器功能,选择“A/D转换芯片+微处理器(带捕捉功能)”来实现(注:对于现在大多数AD采样功能都是内置的,捕捉功能是在湿度传感器中使用的,一般的湿度传感器都是电容式的,通过555振荡电路将其转换为频率信号,再通过CCP功能检测频率)。如图所示为系统硬件原理图。
硬件模块划分
根据硬件原理图,把硬件划分成模拟采样微处理部分、操作显示、模拟采样、开关量输出、电源、通信等几个部分。为了便于硬件的模块化开发,把各个模块设计为独立的硬件模块,而通过组装各个模块,来组成所需要的硬件系统。
控制器设计成3个印制板来制作,将电源、通信和开关两输出设计在同一块板子上,模拟采样和微处理部分设计在同一块板子上,在有就是将操作和显示部分设计成一块板子,如图所示为系统硬件模块组成。
君正方案推荐
1、 Halley5(X2000)开发板(核心板+底板+摄像头+显示屏)
Halley5 是北京君正推出的物联网(IoT)设备开发套件,可用于物联网、智能硬件的原型机开发和演示。开发套件提供一个开箱即用的智能硬件解决方案,方便开发者验证和开发自己的软件和功能,使设备快速、安全地连接至云服务平台和手机端,缩短产品研发周期并快速推向市场。
Halley5 支持标准 Linux 系统,Linux SDK 源码完全开源,便于客户进行二次开发。
2、 君正X2000 WY820型3D立体双目智能相机模组
WY820型3D立体双目智能相机模组(成品),与数据采集装置联机使用,受控与上位机。该模组内置高精度算法,可以精确快速的检测并输出物体原始图像数据和深度数据。它可用于3维空间测量、障碍物测量、物体识别、与静态体积测量、机器人避障等行业应用。应用场景有模具设计、文物修复、工业设计、结构设计、管道机器人视觉等。该模组采用君正X2000SoC,可通过USB输出3D点云图。
君正X系列最新的物联网设备专用处理器 X2000,双核 MIPS 结构,最高工作频率 1.5GHz,支持高性能硬件浮点单元(FPU)和 128-bit SIMD 加速指令,支持各类语音识别、图像识别、降噪、消回音、APE/FLAC解码等算法。Halley5 开发套件还支持 Wi-Fi 2.4GHz IEEE 802.11 b/g/n、Bluetooth 5.0 和 Bluetooth Low Energy,配置 256MB SPI Flash,并且有丰富的扩展接口,可扩展 Ethernet, Display, Audio, Camera, SD card, USB, UART,I2C, SPI, PWM, ADC,GPIO 等。
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