全球晶圆代工战略和芯片组需求-供应动态正在塑造智能手机SoC的竞争。根据Counterpoint最新市场研究发现，MediaTek有望在2021年主导整个智能手机芯片组市场，而高通(Qualcomm)预计也将在快速增长的5G智能手机芯片组市场上占据主导地位。竞争从来没有这么激烈过，因为联发科缩小了与高通的差距。

谈到高级进程节点对5G智能手机未来增长的重要性，研究分析员Parv Sharma表示，“对于主流5G智能手机来说，6nm和7nm是向AP/SoC供应商提供最佳性能和价格的主要代工节点，它们希望在2021年将发货量增长一倍以上。自去年以来，MediaTek成功地获得了台积电(TSMC)旗下diensity 5G芯片组的产能，这是从2019年开始的一个转变。这帮助联发科积极瞄准了高销量、低于250美元(中间层)的5G智能手机市场。

例如，我们认为MediaTek对OVX(oppo、vivo和小米)的资金投入正在上升，从2020年的20~30%水平上升到2021年的40%以上，再加上这些高增长的原始设备制造商及其5G投资组合的更好供应前景。另一方面，高通芯片组在2021年上半年受到限制，直接受益于MediaTek。

Sharma补充说：“2021年上半年，高通在三星和其他支持外围集成电路的生产中受到了5nm的限制。然而，我们调查数据显示，高通将在2021年下半年迎头赶上，从台积电和其他代工厂获得更多产能，以改善三星在未来几个月的供应和产量。这将使这家总部位于圣地亚哥的厂商能够瞄准主流5G市场。

5nm是最先进的节点，它将主要用于2021年5G旗舰型号。所有的目光都将集中在高通上，看看它是否会在2022年实现代工战略的多元化，并从苹果手中夺走部分产能份额。

这将有助于扩大高通的领先地位，高通从更好的产品组合中获益，对其更高的ASP Snap巨龙7和8系列芯片组有更大的需求。高通的系统级集成产品扩大了半导体的整体机会。从SoC到RFFE。高通在高端产品方面领先几代人，从SoC到连接(比如mmWave)。

展望2022年，我们对技术趋势的初步思考指向了高通和MediaTek公司的更多4nm/5nm设计的迁移。对研究的评论，研究主任戴尔·盖伊表示，“MediaTek的下一代旗舰5G soc型号(仍在diensity系列下)将成为该公司在智能手机芯片组方面的里程碑，因为它将以超过500美元的终端设备价格进入sam(服务可用市场)。

盖伊指出：“MediaTek很可能在H2 2021年推出新的Dimensity系列产品，包括5nm/6nm芯片组，随后在H1 2022年推出新的4nm/5nm芯片组，在H2 2022期间甚至推出3nm。这些新产品将为MediaTek带来一些有意义的技术突破，目标是中国的高端市场，大部分批发价格在400-700美元之间。

高通预计2022年将在三星新旗舰车型上停留4nm，不过多元化将是未来的关键。苹果似乎再次成为领头羊，在H2 2022年迁移到台积电的3nm。与2021年相比，2022年AP/SoC的容量限制可能不是主要问题，因为台积电和三星代工公司5nm的有效容量预计将在今年增加。“

在谈到代工节点迁移前景时，盖伊说：“我们估计到2025年，60%的智能手机AP/SoC将在大多数先进的代工节点上制造，包括N5、N3甚至N2。N5节点为N7和N10/12带来了显著的ppa(Power、PerformanceandArea)增强，在未来两年中，它将是大多数基于Android的5G SoC迁移的长期节点。在2023-2024年间，N5(包括4nm和5nm)的总晶圆消费量将占代工业内N5总容量的25%至30%(不包括英特尔代工服务公司)。”