在PCB布局布线之前需要对整个板卡中元器件的布局进行设置。在布局之前要先确定板子的形状和大小，这关乎制作的成本和现实中的实际使用。画好板子形状之后，根据需要有时候要在板上钻孔。钻孔就是为了连接外层线路与内层线路，在覆铜板上钻出所需的过孔。通孔过孔主要提供电气连接与用作器件的固定或定位的作用。

断钻咀是钻孔工艺过程中的一种故障。产生原因是主轴偏转过度;数控钻机钻孔时操作不当;钻咀选用不合适;钻头的转速不足，进刀速率太大;叠板层数太多;板与板间或盖板下有杂物;钻孔时主轴的深度太深造成钻咀排屑不良发生绞死;钻咀的研磨次数过多或超寿命使用;盖板划伤折皱、垫板弯曲不平;固定基板时胶带贴的太宽或是盖板铝片、板材太小;进刀速度太快造成挤压;补孔时操作不当;盖板铝片下严重堵灰;焊接钻咀尖的中心度与钻咀柄中心有偏差。

解决方法：通知机修对主轴进行检修，或者更换好的主轴。检测钻咀的几何外形，磨损情况和选用退屑槽长度适宜的钻咀。选择合适的进刀量，减低进刀速率。减少至适宜的叠层数。上板时清洁 板面和盖板下的杂物，保持板面清洁。通知机修调整主轴的钻孔深度，保持良好的钻孔深度。（正 常钻孑的深度要控制在0. 6mm为准。）控制研磨次数（按作业指导书执行）或严格按参数表中的参数设置。选择表面硬度适宜、平整的盖、垫板。认真的检查胶纸固定的状态及宽度，更换盖板铝片、检查板材尺寸。适当降低进刀速率。操作时要注意正确的补孔位置。更换同一中心的钻咀。

导电孔又名导通孔，为了达到客户要求，线路板导通孔必须塞孔，经过大量的实践，改变传统的铝片塞孔工艺，用白网完成线路板板面阻焊与塞孔。导通孔起线路互相连结导通的作用，电子行业的发展，同时也促进PCB的发展，也对印制板制作工艺和表面贴装技术提出更高要求。塞孔工艺应运而生，同时应满足下列要求：导通孔内有铜即可，阻焊可塞可不塞;导通孔内必须有锡铅，有一定的厚度要求（4微米），不得有阻焊油墨入孔，造成孔内藏锡珠;导通孔必须有阻焊油墨塞孔，不透光，不得有锡圈，锡珠以及平整等要求。

随着电子产品向“轻、薄、短、小”方向发展，PCB也向高密度、高难度发展，因此出现大量PCB，而客户在贴装元器件时要求塞孔，主要有五个作用：防止PCB过波峰焊时锡从导通孔贯穿元件面造成短路;特别是我们把过孔放在焊盘上时，就必须先做塞孔，再镀金处理，便于的焊接。避免助焊剂残留在导通孔内;电子厂表面贴装以及元件装配完成后PCB在测试机上要吸真空形成负压才完成：防止表面锡膏流入孔内造成虚焊，影响贴装;防止过波峰焊时锡珠弹出，造成短路。