AirPods Pro隐藏了哪些奥秘?

行业资讯 Cheryl · 2019-11-28

自2016年苹果的AirPods发布以来,TWS耳机市场一直在迅猛发展和壮大,逐步提升在整个耳机市场中的份额,无论是坐公交,乘地铁,漫步,还是居家娱乐,都能瞥见TWS耳机的魅影。换个角度讲,TWS耳机正在全方位融入人们的生活。与此同时,习惯了TWS的用户对于TWS耳机也有着更高的要求,比如音质,降噪,更好的无线连接,防水,续航,轻便,舒适等。

 

2019年10月29日凌晨,苹果静悄悄的发布了自家第3代真无线耳机AirPods Pro,这款目前全球关注的真无线耳机采用入耳式设计,耳机本体及充电盒十分小巧,具有主动降噪、环境音增强等音频技术,同时支持无线充、快速充电等功能。

 

那么AirPods Pro到底隐藏了哪些奥秘呢?

跟着小编来拆解吧~

 

首先我们来拆解AirPods Pro无线充电盒,可以看到有两块锂聚合物电池和一块主板。

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1. 锂聚合物电池

可充电锂聚合物电池信息:型号A2135,中国制造,充电限制电压:4.35Vdc,标称电压:3.81Vdc,额定容量:519mAh(PS:两块锂聚合物电池电池并联总容量),来自于欣旺达电子。

 

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2. NXP恩智浦 610A3B KN3704 USB逻辑和充电IC

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 3. NPO电容

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4. 两颗Tj IC

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5. TI德州仪器 BQ25116A 充电管理IC

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6. ST意法半导体 STM32L476MGY6 超低功耗单片机+浮点运算单元 查看数据手册>>

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 7. BROADCOM博通 59356A2KUBG 无线充电管理IC

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接下来看耳机部分(右耳机)

耳机由三部分组装而成:机头,手柄,底盖。

头盖内部包括电池、耳机单元、反馈麦克风及其它传感器组件。

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1. 纽扣锂电池,型号CP1154 A3HOC德国制造,3.7V

 

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 2. 头盖的扬声器单元

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 3. 头盖的扬声器振膜与扬声器出音孔之间夹含了一个内向式麦克风

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 4. 蓝牙天线连接到H1系统封装的同轴连接器上

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 5. 耳机的独立蓝牙天线

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6. 苹果H1封装系统(System in Package)

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此外,MHEK NYH7来自Bosch博世的运动加速感应器,与光学传感器配合,检测用户佩戴状态。来自ST意法半导体的语音识别加速感应器,帮助上行通话降噪,特别针对风噪和环境噪声。

 

 

小结:

 

这次AirPods Pro搭载了三颗麦克风:外向式麦克风(波束成形麦克风),内向式麦克风和通话麦克风(波束成形麦克风)。其降噪原理和传统头戴主动降噪耳机原理并无二致,外向式麦克风就是所谓的前馈麦克风,负责收集环境噪音,内向式麦克风就是所谓的反馈麦克风,通过检测收听实施优化。两者与高集成度,高性能的H1封装系统配合实时检测输出,极致的降噪效果就此实现。

 

AirPods Pro采用全新的交互方式,通过内置的力度传感器,用户通过按压柄部凹槽区域来实现相应的功能操作。相较以前的双敲击,由于AirPods Pro采用了入耳式设计,敲击会造成耳道的压迫,按压确是更理想的操作方式。耳机整体设计与制造水平依旧是高水准,内部部件规整有序,元件材料上乘,制作工艺优秀,紧密度高,密封性好,能达到苹果宣传的IPX4级别防水。

 

对比前两代AirPods,AirPods Pro多了一个内向式麦克风,一个力度传感器,耳机电池采用纽扣锂电池,充电盒采用两块电池并联,搭载集成度更高的H1 SiP,附赠的是一根USB-C转闪电连接线,采用入耳式设计,内含自带防尘网S、M、L三种型号的白色硅胶耳塞。

 

 

AirPods Pro 涉及电子元器件划重点

TI德州仪器 BQ25116A 充电管理IC

NXP恩智浦 610A3B KN3704 USB逻辑和充电IC

BROADCOM博通 59356A2KUBG 无线充电管理IC

ST意法半导体 STM32L476MGY6 ARM微控制器 - MCU

 

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