5G商用已然吹响了“号令”，产业链各环节均摩拳擦掌。据预测，2021年全球5G智能手机出货量将达到1.1亿部，如此巨大的市场规模自然让关键芯片一环的手机基带的各路“诸侯”俱怀壮志，但如今争夺焦点已从独立5G基带走向SoC，抢位将愈加凶猛。

纷至沓来

虽然英特尔宣布退出5G基带业务以来，基带的六国演义变成了五强争霸，但这丝毫不影响竞赛的火热程度。

高通作为通信业霸主，自然先声夺人。前两年高通就拿出全球首款5G基带芯片X50。2018年12月，高通正式发布了其5G移动平台，以骁龙855+ X50为主打。虽然这一平台“站队”阵营强大，但X50的缺点在于采用28nm工艺，不支持SA组网，且毫米波频段缺少26GHz的支持。

高通也意识到这一问题，在2019年2月推出其升级版X55，采用7nm制程，性能强悍，支持全球所有主要频段无论是毫米波频段还是6GHz以下频段、支持TDD和FDD运行模式、SA和NSA网络部署，高通宣称其正式商用时间为2019年年底。

而三星的动作是“没有最快，只有更快”。去年8月15日，三星在官网正式发布了5G基带Exynos Modem 5100，采用自家10nm制程，也是“全网通”选手。11月，三星正式展出了5100。而搭载了Exynos 9820 + 5100基带的Galaxy S10 5G已然发售。6月初，三星电子也宣布其5G方案已投入大规模量产。

国内方面，华为自然在强势“登陆”。2019年1月24日，华为发布了全球首款5G基站核心芯片华为天罡，以及5G基带Balong 5000。Balong 5000兼容SA（5G独立组网）和NSA（5G非独立组网）双架构，同时还支持2G/3G/4G/5G，能耗更低、性能更强。据悉Balong 5000将应用于华为首款折叠屏5G商用手机Mate X，预计将于今年年中正式上市。

而相隔不久，紫光展锐在MWC 2019亮出了首款5G基带芯片“春藤510”。其采用台积电12nm制程，支持2G/3G/4G/5G多种通信模式，支持SA和NSA。但由于其采用12nm工艺，与一线厂商相比仍有差距。

而联发科的5G基带Helio M70虽然发布稍晚，但其采用台积电7nm工艺，亦支持全网通。联发科表示，M70将于2019年上半年正式投入生产，预计下半年量产。

业内人士分析，目前高通等开发了第二代基带，且第一代已可应用，但第一代产品距离商用成熟度仍有一定差异。虽然目前“大神”已各自占位，然而竞赛本质已然生变。

下一程SoC

基带出场只能是“序幕”，真正的比拼还是将基带+应用处理器集成的SoC。

目前大多5G基带芯片都是独立的，要与手机处理器一起配合才能“工作”，而以往的2G/3G/4G终端采用基带与应用处理器集成为一颗SoC的形式。这引发的相应问题是外挂相对于集成，有着占用手机空间、发热、功耗大等不足，并且经济性不佳，毕竟类似高通845、麒麟980这类SoC已集成了2G、3G、4G基带，如果再外挂5G基带，反而属于“重复建设”。

因而，尽管5G SoC难度重重，但却是不得不走的自由之路，各路诸侯也在加紧备战。

高通已宣布集成X55的5G移动平台计划在2019年第二季度流片，预计将于2020年上半年商用。

而联发科前不久也宣布推出5G SoC，采用7nm工艺，内置5G基带Helio M70，AP则采用最新的Arm Cortex-A77 CPU 和Arm Mali-G77 GPU。这意味着，这款SoC的性能提升将会十分显著。并且这一方案优于外挂5G基带芯片的解决方案，能够以更低功耗实现更高传输速率。联发科称此芯片将在2019年第三季度向主要客户送样, 首批搭载该平台的5G终端最快将在2020年第一季度上市。

而且，有消息人士透露，华为海思和三星也将很快推出5G SoC，明年或是SoC元年。

这也意味着业界发起了进军5G SoC的新冲锋，毕竟支持全网通的5G SoC更有利于降低手机厂商推出5G终端的难度，降低开发成本，从而加速5G商用进程。

策略有变？

虽然五强各有芯机，但只有高通、联发科、紫光展锐是纯粹的芯片供应商，而华为海思的芯片主要是自用，三星基本也是自用，但在5G时代，自用策略会否生变？

要知道，三星的芯片也并非完全不对外。比如说魅族有一段时间就使用过三星的芯片，以前联想等也少量使用过。

苹果也曾向三星求购5G基带，但被三星以产能不足拒绝了。一方面其5G基带未必够三星自用，另一方面三星和高通合作多年，已进行了大量交叉专利授权，三星自用没问题，如果别的厂商想用，就需付高通高额专利费。而当苹果与高通世纪和解之后，苹果也将在2020年的iPhone 中使用高通5G基带。

而从华为海思来看，有消息说华为将开放销售5G基带，但这尚很难说。不过一旦外销，无论如何都会对市场产生不小影响。

而随着手机系统厂商不断加大投入研发芯片，未来或会有更多变数。