此技术适用于防水防尘或可拆解清洗的产品。以破壁机为例，在杯体打造温度检测功能，采用无线供电与数据通讯，将温度数据传至主机。 两种无线供电架构可供选择：透传模块架构便于产品功能升级，或是整合主控芯片架构来精简硬件成本。

方案特色 

-    无线供电与数据传输

-    两种无线供电架构可供选择：

-    透传模块架构便于产品功能升级

-    整合主控芯片架构可精简硬件成本    

MCU 特点

MS51 ( 8 位 1T 8051)    

-    Flash 最高达 32 KB; RAM 最高达 2 KB    

-    电压工作范围：2.4V ~ 5.5V    

-    工业级工作温度：-40 ~ +105 °C    

-    优异的  ESD & EFT     

      抗干扰能力：EFT/4 kV & ESD HBM 最高达 8 kV    

-    封装支持：    

      MSOP10 / TSSOP14 / QFN20 / TSSOP20 / TSSOP28 / QFN33 / LQFP32    

系统示意图